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DoNews 9月6日消息(記者 趙晉杰)北京時間9月6日下午4點30分,華為消費者業務CEO余承東在2019IFA展上,面向全球發布了華為新一代 麒麟990。

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7nm EUV工藝 真5G芯片麒麟990

余承東介紹了麒麟990的六項業界第一:

業界首款7nm +EUV制程工藝打造的5G Soc芯片;

業界首款支持5G SA &NSA雙組網模式的旗艦 Soc;

業界首款16核Mail-G76 GPU;

業界首款大-微核架構NPU;

業界首款全球首發手機端BM3D單反級降噪技術;

業界首款全球首發雙域聯合視頻降噪技術。

麒麟990系列分為麒麟990和麒麟900 5G兩款芯片。麒麟990 5G采用7nm+EUV工藝,“2+2+4”的三叢式8核CPU架構,包括2個2.86GHz A76大核、2個2.36GHzA76中核和4個1.95GHz A55小核。首創“2+1”的NPU架構,包括2個大核和1個微核。16核Mail-G76的GPU架構,完美兼容2/3/4/5G網絡。其晶體管數量達到103億個,也成為世界第一款晶體管數量超過100億的移動終端芯片。

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余承東介紹,麒麟990不僅是當前性能最強的芯片,而且還是一款面向未來的芯片。在可預見的SA(獨立組網)時代,相比競品高通驍龍和三星Exynos,麒麟990已經提前做好了準備。

麒麟990系列芯片將首發華為Mate30,后者將于9月19日的慕尼黑發布上市。

從K3V1到麒麟990 

2004年,華為子公司海思半導體有限公司成立,前身是創建于1991年的華為集成電路設計中心。海思于2006年啟動智能手機芯片研發,2009年發布首款芯片K3V1,定位中低端手機,只針對Windows系統,且全部提供給第三方廠商使用。

2012年,華為率先嘗試四核架構的海思K3V2問世,被首次運用在定位高端的D系列手機中。這款芯片隨后一直使用到2013年,被運用到P2、P6,以及D系列升級品牌Mate系列上。盡管K3V2存在發熱嚴重等體驗缺陷,但它幫助華為在實戰中發現問題,解決問題,完成了對用戶真實需求的洞察,在試錯上積累了足夠的經驗。

2013年,海思麒麟芯片品牌誕生,替代了原有的字母+數字的芯片命名方式,并于2014年初推出麒麟910,此后陸續出現了麒麟920(2015)、麒麟960(2016)、麒麟970(2017)和麒麟980(2018)。

在CPU研發的同時,華為海思2007年成立了巴龍項目組,專攻通信基帶的自主研發。2019年1月24日,華為正式面向全球發布了5G基帶——Balong 5000(巴龍5000),支持多模終端,能夠完美兼容2/3/4G網絡。

華為海思的“倒生長模式”

曾主管華為消費者BG戰略的芮斌在《華為終端戰略:從手機到未來》一書中,描述過一種生長在非洲草原的尖毛草:生長初期,當其他野草忙著往上沖的時候,它則默默在地下經營自己的根系,存儲后繼發力的資本,等待雨季來臨,只需短短幾天,它就能超越其他競爭者,傲視群草。這種“倒生長模式”,被任正非視為是華為對成長看法的形象折射,而華為自主研發芯片的過程,就是這種成長模式的典型代表。

截至目前,圍繞通信網絡主航道,華為正在構建一張新的AI+IoT流量管道。其中,芯片所發揮的作用,不僅僅是讓華為擁有了決定管道命運的能力,更是已經成為華為實現構建萬物互聯的智能世界愿景的關鍵基礎。(完)


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